5.3. Kuuenda põlvkonna adhesiivid

2000ndate alguses loodi tehnoloogiliselt uut tüüpi adhesiivsüsteem. Isesöövituvat praimerit kasutades saadi adhesiivne süsteem (inglisekeelses kirjanduses 'self-etching primers'), milles happe komponent asendati happelise söövitava praimeriga. Isehapenduva süsteemi populaarsust tõstis postoperatiivse (täidise asetamise järgse) tundlikkuse esinemise vähenemine, sest ära jäi fosforhappe söövitusega etapp.

Kuuenda põlvkonna tooteid on kahte tüüpi:

  • Esimest tüüpi kuuenda põlvkona adhesiivsüsteemil segatakse praimer ja adhesiiv kokku vahetult hambakudedele aplitseerimise eelselt.
  • Teist tüüpi adhesiivsüsteemil aplitseeritakse praimer ja adhesiiv eraldi kihtidena. See süsteem on kas valguskõvastuv või kaheti kõvastuv (toimub nii keemiline kui valguskõvastumine).

Selle põlvkonna toodete kliiniliseks eeliseks on postoperatiivse tundlikkuse vähesem esinemine.

Vaatamata heale seostumisele (näitajad jäävad vahemikku 18–23 MPa) on selle põlvkonna adhesiivide kasutamisel suurem mikrolekke oht kui neljanda ja viienda põlvkonna toodetel.

Näited:

  • All-Bond SE (Bisco Inc)
  • ClearfilTM SE Bond (Kuraray)
  • AdheSE (Ivoclar Vivadent)
  • Optibond XTR (Kerr)
  • Adper™ Prompt L-Pop™ (3M ESPE)
back forward